据DIGITIMES报道，IC设计公司的消息人士透露，格芯计划在2023年将其部分制造工艺的价格提高8%。报道评论指出，其逆势涨价的底气来源于格芯先前报价低于竞争对手，而且刚刚从高通公司获得了价值42亿美元的新订单，截至 2028 年，格芯将从高通获得 74 亿美元的总订单承诺。
消息人士指出，在终端需求仍然低迷的情况下，IC设计公司努力与代工厂就明年的制造报价进行重新谈判，但台积电打算从2023年开始维持其6-8%的涨价计划。据悉，台积电的一位美国客户已经同意接受该代工厂明年的订单提价7%，但增加的成本将转嫁给终端客户。尽管市场担心2022年下半年许多终端市场的表现令人失望，但联电 (UMC) 等二线纯代工厂商都打算保持价格稳定。
此外，消息人士表示，三星目前5/4纳米良率有所拉升，持续采取“good die”的报价模式，虽逆势调涨，但由于此前代工报价相对平易近人，涨后价格还是低于竞争对手，应该可以争取不少客户合作机会。
自今年第二季度以来，消费电子设备的需求迅速放缓，导致整个电子供应链的库存堆积如山，许多IC设计公司及其下游客户都面临着降低库存的压力。
