消息显示三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片。该合作项目也获得美国国家科学基金会（NSF）资助5000万美元。据悉，三星、英特尔、IBM和爱立信合作领域包括设备性能、芯片和系统层面、可回收性、环境影响和可制造性等方面。
报道指出，国家科学基金会和4家科技大厂将在共同设计的基础上，在不同领域合作开发下一代芯片。另外，三星、爱立信、IBM和英特尔将联合起来，在包括设备性能、芯片和系统层面、可回收性、环境影响和可制造性等方面进行合作。
据NSF 主任 Sethuraman Panchanathan 表示：“未来的半导体和微电子将需要跨越材料、设备和系统的跨学科研究，以及学术和工业领域全方位人才的参与。这样的合作关系对于满足研究需求、刺激创新、加速成果向市场的转化以及为未来的劳动力做好准备至关重要。”
通过5000万美元的资助，美国国家科学基金会旨在让三星、爱立信、IBM 和英特尔之间的这种合作关系“告知研究需求，刺激创新，加速成果向市场的转化，并为未来的劳动力做好准备”。
这项倡议是国家科学基金会未来半导体（FuSe）团队资助的一部分，根据该计划，开发新工艺、材料、设备和架构的进展一直受阻于独立开发。该计划认为，通过共同开发，在推进计算技术和降低其应用成本方面有很大的机会。“目标是培养一个来自科学和工程界的广泛的研究者联盟”。
从目前行业的趋势来看，量子、硅光子、2D晶片等都是比较前沿的领域。该基金会认为，整体的、共同设计的方法可以加速“高性能、稳健、安全、紧凑、节能和成本效益高的解决方案”的开发。
