2023年第一季度营收已陆续公布，接下来看看各大半导体企业的业绩情况吧~
目前已更新、收集整理的半导体企业，海外AMD、ST、TI 等13 家企业。
其排名不分先后：
13家半导体23Q1营收一览表：
仅从营收看，TI、AMD、博通的Q1营收可观，能达到80亿美元以上；而营收排在末尾的瑞萨、Microchip、安美森，以20多亿美元收尾，其营收最低的是Microchip。其余均位于它们之间。
注意：同比：与去年Q1营收同比
以营收同比增减看，13家企业，7家增长、6家下降，企业数量相当；ST、Microchip 、博通、英飞凌、ASML、瑞萨、安美森等7家企业，皆有所增长；AMD、TI、NXP、高通、英特尔、联发科等6家企业皆下降。
ASML营收同比中增长最高，其主要是客户交货快；虽有政策限制、货物压单，但阿斯麦垄断地位，市场份额逐年渐涨，加上在光刻机定价商有主动权，毛利率也是直接从去年的不到48%提升至2023年的50%。在技术未被打破前，ASML的毛利率将逐渐增长。
Microchip 、英飞凌、ST紧随其后，他们所涉及业务都与汽车相关，高速拉涨的也是相关业务营收。ST则主要靠一些分立器件产品、模拟器件、MEMS、通信产品拉动营收；此外，在营收中创下新高的有2家：Microchip、安美森；Microchip连续10个季度的增长，此次Q1增长创新高。安美森主要是在汽车和工业上，以营收79%的业绩创下新高。
英特尔损失最惨重，创下公司史上最大亏损记录。虽然总营收高，但净亏损高达27.6亿美元，同比下降36%。这是由于PC下滑、英特生产Intel 7纳米生产线停工、产能丧失；加上投入大量成本研发等综合因素所致利润下滑。NXP营收同比下降最低，也是得益于汽车业务增长，弥补了其他市场的亏损。
【AMD】 首次单季度下滑
AMD2023年第一季度实现营收53.53亿美元，同比减少9%。此次下滑主要受到个人电脑和笔记本电脑需求下降的影响。仅台式机和笔记本PC处理器一季度营收同比下滑65.2%，其中Ryzen处理器成为了重灾区，也凸显了PC销售大幅度下滑的窘境。 即使如此，AMD高层表示：第二季度，随着个人电脑和服务器市场的加强以及我们新产品的推出，对下半年的增长机会充满信心。
【ST】
ST：2023年Q1财报实现营收42.47亿美元，同比增长19.8%。此外，ST 2023年第一季度的利润也有显著增长，净利润为12亿美元，与去年同期的8.8亿美元相比，大涨36.9%。每股收益为1.10美元，前值为0.79美元，预期值为0.99美元，超出市场预期11.11%。增长主要来源汽车和分立器件产品，其次是MCU和射频通信产品，两者产品合计营收高达32亿美元。
【TI】营收下滑
2023年第一季度营收和净利润均出现明显下降。TI 2023年第一季度营收为43.79亿美元，同比下降11%，净利润为17.08亿美元，同比下降22%。
【NXP】 略有下降 但较少
NXP 2023年第一季度营收为31.2亿美元，同比下降0.5%，Non-GAAP营业利润为10.85亿美元，同比下降3%。
NXP的工业和物联网芯片营收下滑，但汽车业务弥补了该缺口，营收下滑情况比预期要好。Microchip 2023财年第4季(截至2023年3月31日为止)财报显示，本季度净销售额创纪录，达到了22.33亿美元，同比增长21.1%。2023财年全年（2022年4月1日至2023年3月31日），净销售额同样创纪录，达到84.39亿美元Microchip CEO表示，其已经连续10个季度实现营收环比增长，并且，在本季度许多产品的交货时间得到持续改善。
【博通】
博通公司2023财年第一财季净营收为89.15亿美元，同比增长16%；净利润为37.74亿美元，同比增长53%。
按细分业务来看，71.07亿美元的营收来自半导体，小部分增长来自基础设备软件等业务。博通CEO展望，生成式人工智能（AI）应用将进一步提振公司的芯片需求。
【高通】
高通发布2023财年第一季度（截至去年12月底）财报，实现营收94.56亿美元，同比减少12%。公司预测：目前手机需求仍然疲软，预计渠道库存水位上升的情况至少会持续到今年上半年，且中低端手机市场的需求最弱。整体对手机出货量持负面看法，并结合总体经济和需求环境，进一步节省成本。
【瑞萨】 险稳
2023年第一季度营收为3594亿日元（26.36亿美元），同比增长3.8%。瑞萨北美市场不太好，但由于渠道库存消耗快，业绩小幅度稳涨。瑞萨电子社长兼CEO柴田英利：对于移动和消费电子，预计下半年会进一步下探。
【安美森】 SIC收入占大头重点将聚焦SIC
2023年第一季度营收为19.597亿美元，同比增长1%。其汽车和工业终端收入占比达79%，创下历史新高。
安美森的汽车和工业终端市场占据收入的三分之二，创下历史新高。在汽车领域，高级驾驶辅助系统(ADAS)用户占有率超过70%，也揽下大众Sic的独家供应，期间也不断收购碳化硅相关企业，进一步加快其增长。
【英特尔】 连亏2个季
英特尔一季度营收117亿美元，同比下降36%，连续五季下滑，净亏损史上最大，预计二季度继续亏损。
源于代工业务不佳，加上服务器市场在2023年一季度萎缩，PC端芯片营收同比下跌38%。英飞凌2023年Q1营收为 39.5 亿欧元（约43.4亿美元），同比增长了25%；净利润增长更猛，同比增长近60%。
电动汽车、可再生能源发电和能源基础设施相关的业务增长强劲，其次自碳化硅和ADAS业务将会是重点，目前的主要目标放在提供碳化硅的密度和效率，将继续加大对碳化硅产能的投资，以满足客户需求。
【联发科】 近 32 个月低点
联发科 1 月营收环比减少与同比减少幅度均超过四成，来到近 32 个月低点。2023年第一季营收为新台币956.52亿元，同比减少33%。
联发科手机业务较前一季度减少46%的营收，2023年将业务集中在AI和汽车芯片上，并将这些业务作为未来3~5年的收入增长目标。2023年第一季度，ASML实现了净销售额67亿欧元（72.38亿美元），同比增长27%，毛利率为50.6%，净利润达20亿欧元。ASML主要得益于本季度装机服务以及客户端的验收速度快，由此带来EUV和DUV光刻机收入超预期增长。不过从整体来看，ASML今年的市场需求仍将超出预期产能，因为目前未交付的订单金额已超过389亿欧元，这笔金额若在第二季交易成功，营收将继续保持增长。
SIA发布2023年1季度全球半导体销售数据，售额为1195亿美元，同比下降21.3%半导体行业协会（SIA）宣布，2023年第一季度全球半导体销售额为1195亿美元，环比下降8,7%，同比下降21.3%；与2023年2月相比，2023年3月的销售额增长了0.3%。半导体销售额的下滑是由于市场周期性和宏观经济逆风影响，但在今年第一季出现一些复苏的迹象。根据Gartner的最新预测，2023年全球半导体收入将下降11.2%2022年，全球半导体收入总计为5996亿美元，同比仅增长了0.2%。半导体市场下滑主要是经济逆风持续，疲软的终端市场电子产品需求正从消费者蔓延至企业，造成不确定的投资环境。芯片供过于求导致库存增加和芯片价格下降，正在加速今年半导体市场的下滑。下滑其中，存储器市场受影响最大，预计2023年将下降35.5%，但2024年有望反弹70%。此外，汽车半导体市场预计将增长 13.8%，到 2023 年达到 769 亿美元。未来，将会有更多但更小的终端市场。终端市场将更加分散，增长点将来自汽车、工业、物联网和军事/航空航天等多个不同领域。
